vineri, 5 mai 2017

Dezlipirea componentelor sensibile, fara stres termic

In practica, sunt dese situatiile in care dezlipim o piesa pentru a o refolosi sau, foarte des, o memorie pentru a o reprograma. Desigur, stresul termic poate afecta componenta sau poate defecta cablajul imprimat. Cablajele simple se pot repara usor, dar in cazul cablajelor multistrat dezlipirea traseelor reprezinta o problema. In filmul urmator, Farnell prezinta modalitatea de dezlipire folosind un aliaj special (temperatura de topire scazuta), denumit comercial Chip Quik.
Este usor de utilizat, nu sunt necesare echipamente deosebite, nu streseaza termic componentele (temperatura de topire in jur de 150ºC), nu conteaza marimea circuitului integrat SMD, nu defecteaza cablajul. 
Temperatura ciocanului de lipit va fi reglata la aprox. 260ºC, combinatia aliaj de lipit original - Chip Quik rezultat va avea temperatura de solidificare sub 100ºC, gama de temperatura in care aliajul rezultat va fi fluid este mai larga, permitand dezlipirea fara efort a componentei.
Acest aliaj poste fi comandat si la ADELA...ida.
Cu siguranta, veti indragi aceasta metoda dupa prima utilizare!


Chip Quik by fox7878 on Scribd

Niciun comentariu:

Trimiteți un comentariu